电子
铜箔阳极
铜箔在印刷电路板制造业是个关键产品。由于阻抗受铜横截面的影响，有必要将箔的厚度控制在+/-2.5%的范围内。
铜箔业使用弧形电解槽，阳极和旋转的阴极鼓之间的极距必须保持小到5mm。DSA®可以在比铅阳极消耗更少能源的情况下，在较大极距下工作从而获得均匀性更好的铜箔。
和铅阳极不一样，DSA®阳极尺寸稳定，所以它的表面形状从不改变。另外，阳极的设计使其在安装时与弧形电解槽有很好的配合，安装后它的形状保持不变，满足铜箔生产对阳极尺寸的严格要求。
PWB（印刷电路板）电镀阳极
电路板酸镀铜过程中，敏感的有机添加剂被用来促进形成良好和平整的电镀表面。这些有机添加剂一定保持极优化浓度，来生产优质产品以便较大限度地提高产量。迪诺拉开发出了专有的SYNERGY™/DT阳极涂层，在控制有机添加剂消耗方面比得上可溶解铜阳极。SYNERGY™/DT阳极已经被印刷电路板业普遍接受，作为唯一工业认可的可溶解铜阳极的替代品。
铂阳极：针形导体镀金
为了改善电性能，导体一开始被镀上镍，然后通过高效的电解过程镀上金或者锡，以便获得：
应用：
- 超薄半导体
- 射频和微波连接器
- 电缆连接器
- 天线
- PCB连接器
酸镀铜阳极
酸镀铜是最基本，应用最广泛的电镀形式之一。迪诺拉在开发各种酸镀铜阳极和涂层方面处于这个多样化行业的领导地位。从铜箔业到凹版印刷业，迪诺拉在技术创新上名列前茅。
铝阳极氧化阳极
迪诺拉提供众多的铝阳极氧化阳极，主要用在连续的铝箔阳极氧化处理线上。经过阳极氧化的铝箔可以用于报纸、包装和照相行业。
酸洗阳极
最近几年DSA® 阳极已经被成功用作铜或钢芯包铅阳极的直接替代品。迪诺拉DSA®阳极的用途：
- 避免有毒或有害物质（如：铅）进入生产线。
- 减少或消除有害废物处理费用和产品铅污染的担忧。
E-coat
是一个术语，代表电催化涂层，最常用的阳极材料就是不锈钢。尽管不锈钢不贵而且很容易采购，但是阳极过程的副产物是铁锈，这些铁的氧化物容易造成问题，而DSA®阳极可以避免这些问题。